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2021年1月21日下午，光通信權威媒體訊石信息線上隆重舉辦了“訊石2020年度總結暨第七屆英雄榜頒獎直播會”。會上邀請有光通信業(yè)內知名專家分析未來光通信市場發(fā)展，同期直播發(fā)布了2020年度訊石英雄榜單。
天孚通信25G TO封裝產品榮獲
“優(yōu)秀品質獎”
天孚通信團隊必將以榮譽為鞭策，以超越客戶需求為動力，繼續(xù)為行業(yè)提供產品。
產品特點
1.工作溫度滿足-40~85℃范圍
2.Power、SE、Id、Im、Peak wavelength、FL等根據實際需求
3.LD貼片精度±10um,打線精度±2.5um,CAP封帽(可選CCD定位)精度±15um(Lens中心到LD Waveguide)
4.老化實時監(jiān)控閾值能力
以客戶為中心，全力支持中國及全球5G、數(shù)據中心建設。發(fā)揮TFC垂直整合優(yōu)勢，擁有25G TO設計及制造加工工藝，直接切入國際一流客戶供應鏈，為客戶高速光模塊產品提供高可靠的解決方案。
產品線故事
2020年是5G網絡建設飛速發(fā)展的一年，截止2020年底，全球有約131個國家投資建設5G。我國的5G建設也交出了一份亮眼的成績單，據三大運營商數(shù)據統(tǒng)計，2020年我國新增約62萬個5G基站，建成共享5G基站33萬個，覆蓋所有地市。
受益于5G前傳、中回傳對光模塊需求的激增，進而帶動為模塊配套的光器件封裝產品的快速增長。根據5G承載光模塊應用場景及需求，前傳光模塊傳輸速率主要在25G、100G，其中25G模塊封裝主要采用SFP28封裝結構，內部光收發(fā)器件封裝設計則大部分采用TO 封裝形式，天孚通信管理團隊敏銳覺察市場契機，已于2019成功組建了TO 封裝產品線，憑借著光通信行業(yè)十幾年的經驗積累，強大的團隊研發(fā)能力，發(fā)揮TFC垂直整合優(yōu)勢，擁有25G TO設計及制造加工工藝，掌握成熟裝配工藝，為客戶高速光模塊產品提供高優(yōu)質、可靠的高性價比的解決方案產品，市占率穩(wěn)居行業(yè)前列。
冰凍三尺非一日之寒，2019年天孚TO產品線就已完成了設計、制造一體化的能力，當年已批量交貨，并與公司已有的Receptacle，隔離器，金屬組件，OSA自動耦合焊接等產品線整合，為客戶高速光模塊產品提供有源解決方案。
2020年5G發(fā)展步入快車道，通過之前產品線的布局和工藝優(yōu)化改進，以及自動化設備對產品良率和效率的提升，天孚通信25G TO封裝產品競爭優(yōu)勢凸顯，抓住了2020年5G快速部署這一契機，受到國內外客戶高度認可，產品出貨量穩(wěn)居行業(yè)前列，助力了5G新時代的發(fā)展。目前，TO產品解決方案也已經在國際一流客戶產品中應用，產品良率、效率以及出貨均處于行業(yè)領先水平。
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