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8月14日下午，蘇州光電通信產業聯盟在2020全球人工智能產品應用博覽會期間隆重舉辦了專題分論壇——光通信產業趨勢和新封裝技術演進研討會。協會會員企業代表及行業專家同仁70余人匯聚一堂，共同探討行業技術和市場發展趨勢。
瞄準千億級目標
園區光通信產業發展前景可期
中際旭創副總經理丁海會上接受采訪時表示：“蘇州市光通信產業實力較強，在光纖光纜領域，例如亨通在全球可以躋身前五，通鼎能排到前十；光模塊領域，旭創在全球基本上排名前三，蘇州工業園區為光通信產業提供了良好的發展環境，很多會員企業都是從蘇州國際科技園成長起來的。”
據了解， 蘇州光通信產業產值已達到了數百億的規模。行業協會的組織和推動作用功不可沒。蘇州光電通信產業聯盟自成立以來，始終心系產業發展趨勢，協助產業鏈上下游團結互助，積極組織聯盟成員參與活動策劃和相關活動基金的申請。協會定期舉辦各類活動，推動整個行業不斷涌現新的亮點。
之后盛科網絡CTO成偉作了題為《混合云下的多速率融合交換芯片》報告。
盛科網絡CTO成偉
天孚通信美國子公司總經理肖明帶來了《未來高速OBO以及Co-packaged光電混合封裝技術發展探討》報告。
天孚通信美國子公司總經理肖明
肖總的報告首先給大家展示了ASIC芯片的發展，目前ASIC芯片尺寸在12.8 Tbps 核心端口速率主要是200/400G，展望未來幾年，25.6和51.2Tbps在快速發展中，速率主要以400G/800G為主。數據中心流量的快速增長要求網絡帶寬必須與之匹配，這也意味著光電混合集成交換芯片將成為未來網絡發展的關鍵。
同時報告還提出了光電混合集成幾個重點指標（傳輸距離、帶寬密度、能效和成本），以及潛在的VCSEL +LENS+ FA和硅光集成的解決方案，而天孚通信作為業界知名的光器件整體解決方案提供商也正在積極關注這塊需求，研發配套相關器件產品。報告最后也提出了未來OBO/CPO光引擎形態和Co-Packaged Optics Org對于光電混合集成的設想。為抓住市場先機，今年三月天孚通信定增增募資7.86億，也將投入到相關高速光引擎產品的研發和生產。
中際旭創副總經理丁海
中際旭創副總經理丁海分享了《從800G標準看未來光模塊技術發展趨勢》報告，丁總報告首先展示了以太網光模塊的發展路線圖，報告指出隨著視頻、AI、IOT需求成倍增加，800G很快就將來臨。報告還展示了數據中心模塊的發展路線圖也預示著2022~2023年 1.6T（800G）時代的來臨，報告還展示了800G的具體標準，給大家帶來了最前沿的技術趨勢信息，最新市場資訊，大家受益良多。
萊塔思光學總經理簡斌
萊塔思光學總經理簡斌給大家介紹了《未來超高密度光纖連接器與非接觸光纖連接器》。簡總報告中分析，伴隨著行業的發展，光纖連接器往集成化方向發展，超高密度光纖連接器成為行業發展所需。而萊塔思的非接觸光纖連接器的具有超強抗灰塵、抗臟污能力和優異的測量重復性能，贏得客戶信賴。
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